PCB設計
PCB工程師社區提供PCB設計技術(shù)文章，項目案例
超全整理！沉金工藝在PCB表面處理中的應用
沉金工藝運用化學(xué)氧化還原反應，實(shí)現較厚金層沉積，屬化學(xué)鎳金沉積技術(shù)。該工藝賦予印刷線(xiàn)路板表面鍍層高度的顏色穩定性、光澤度及平整性，確保優(yōu)秀的可焊性。因其導電性強、抗氧化性...
串行接口PCB設計指南：優(yōu)化布局與布線(xiàn)策略
串行接口是計算機上的一個(gè)擴展接口，通常簡(jiǎn)稱(chēng)為串口或COM口，采用串行通信方式進(jìn)行數據傳輸。在串行通信中，數據是一位一位地順序傳送的，通信線(xiàn)路簡(jiǎn)單，只需要一對傳輸線(xiàn)就可以實(shí)現雙...
華秋DFM軟件再升級，熱門(mén)功能搶先體驗
在快速迭代的電子設計領(lǐng)域，每一處細節都可能成為決定產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。因此華秋DFM團隊始終堅持不懈地優(yōu)化軟件的服務(wù)、升級功能的應用，全面支持電子產(chǎn)品研發(fā)流程中的多元角色，尤其聚...
華秋DFM軟件再升級，熱門(mén)功能搶先體驗
在快速迭代的電子設計領(lǐng)域，每一處細節都可能成為決定產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。 因此華秋DFM團隊始終堅持不懈地 優(yōu)化軟件的服務(wù)、升級功能的應用 ，全面支持電子產(chǎn)品研發(fā)流程中的多元角色，尤其...
新型封裝令功率器件嵌入PCB中
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）前段時(shí)間在村田的媒體交流會(huì )上，我們了解到了村田推出的一種“埋容”方案。以往的電容都需要貼片到主板或者芯片基板上，而村田推出了一種創(chuàng )新方案，將...
背鉆設計時(shí)要優(yōu)先保證哪一項，STUB長(cháng)度真的是越短越好嗎
關(guān)于PCB背鉆后stub的長(cháng)度，一定是越短越好嗎，追求0 stub,一直是廣大設計工程師的夢(mèng)想，直到有一天出了案例， 才追悔莫及，原來(lái)這么多年，我們都理解錯了……...
Cadence 助力 MaxLinear 將模擬和數字設計集成到同一顆芯片中，持續保持連接解決
當今的數字格局瞬息萬(wàn)變，走在行業(yè)前沿是企業(yè)取得成功的關(guān)鍵。對于MaxLinear來(lái)說(shuō)，彌補固件和硬件開(kāi)發(fā)之間的差距至關(guān)重要。該公司的所有產(chǎn)品都旨在解決關(guān)鍵的通信和高頻分析難題。為了在...
李老師暑假班PCB設計實(shí)戰：從0到1的進(jìn)階之路
8月15日，由耀創(chuàng )科技主辦為期1個(gè)月的暑假班已完美收官。因此特向大家分享這一里程碑式的成就——李老師暑假速成班的RK3566高端實(shí)例項目，在本次學(xué)習中，我們倍感榮幸地邀請到了李老師，...
Buck電路中PCB layout布局設計和注意事項
在DCDC電源電路中，PCB的布局對電路功能的實(shí)現和良好的各項指標來(lái)說(shuō)都十分重要。今天我們以Buck電路為例，分析如何進(jìn)行合理PCB layout布局以及設計中的注意事項。...
PCB行業(yè)典型DFM實(shí)踐 PCB先進(jìn)設計實(shí)踐讓效率倍增
關(guān)于 PCB 行業(yè)典型 DFM 實(shí)踐的調研 西門(mén)子最近委托 Aberdeen Research 進(jìn)行了一項調研，主要內容是調研北美和歐洲地區印刷電路板 (PCB) 行業(yè)的現狀，以了解 PCB 行業(yè)所面臨的挑戰。這項調研涵蓋業(yè)內...
華秋DFM專(zhuān)享丨首單最高立減120元，再返2000元優(yōu)惠券（文末領(lǐng)京東卡）
感謝每一位華秋DFM 新老用戶(hù)的陪伴與信任 ，是大家的支持讓華秋DFM軟件不斷成長(cháng)和進(jìn)步，成為電子工程師們的得力助手！ 一路走來(lái)，我們攜手 優(yōu)化了無(wú)數電路板設計 ，從智能檢測潛在制造問(wèn)...
2024-08-14 標簽：電路板打樣優(yōu)惠活動(dòng)PCB 1393
劍指千億市值，日本傳感器巨頭瑞薩電子的并購之路，全球半導體行業(yè)加速整合
此前，歷經(jīng)近半年的收購之路，日本半導體制造商巨頭瑞薩電子終于成功將電子設計軟件行業(yè)巨頭Altium納入麾下。 1 瑞薩電子拿下澳大利亞軟件上市公司 2024年8月1日，瑞薩電子正式宣布成功完...
Allegro X 23.11 版本更新 I PCB 設計：梯形布線(xiàn)的分析性能提升
基于A(yíng)llegroX23.11版本更新，我們將通過(guò)實(shí)例講解、視頻演示讓您深入了解AllegroXSystemCapture、AllegroXPCBDesigner、AllegroXPulse產(chǎn)品的新功能及用法，助力您提升設計質(zhì)量和設計效率。點(diǎn)擊文末閱讀原文，...
Altium Designer 24.7.2版本新功能圖解說(shuō)明
Altium Designer 24.7.2 發(fā)布時(shí)間：2024年7月23日 Altium Designer 24.7.2?離線(xiàn)包 15天免費試用 Altium Designer 原理圖輸入改進(jìn) 多部件元件增強 如果多部件元件僅在一個(gè)子部件中定義了基元，則當該子部件被放...
2024-08-05 標簽：altiumAltium Designer 1848
Allegro X 23.11 版本更新 I PCB 設計：與器件關(guān)聯(lián)的動(dòng)態(tài)禁布區
基于A(yíng)llegroX23.11版本更新，我們將通過(guò)實(shí)例講解、視頻演示讓您深入了解AllegroXSystemCapture、AllegroXPCBDesigner、AllegroXPulse產(chǎn)品的新功能及用法，助力您提升設計質(zhì)量和設計效率。點(diǎn)擊文末閱讀原文，...
91億澳元，瑞薩宣布已全資收購PCB設計軟件公司Altium
月 2 日消息，日本瑞薩電子昨日宣布，成功完成對 PCB 設計軟件公司? Altium 的收購，這一交易自 2024 年 2 月 15 日首次宣布以來(lái)，經(jīng)過(guò)了多輪的審查和信息披露。 Altium 成立于 1985 年，是世界上最...
2024-08-03 標簽：altium瑞薩PCB設計Altium Designer 1144
瑞薩電子完成對Altium的收購,強化PCB設計軟件領(lǐng)域布局
2024年8月2日，日本領(lǐng)先的半導體制造商瑞薩電子宣布，其已成功完成對全球知名PCB（印刷電路板）設計軟件公司Altium的收購，標志著(zhù)這一自今年2月15日首次披露以來(lái)歷經(jīng)多輪審查與信息披露的交...
原來(lái)手機SIM卡的PCB設計是這樣的！
SIM卡（SubscriberIdentityModule）是移動(dòng)電話(huà)機中的一塊智能芯片卡，它的主要功能是存儲用戶(hù)的身份識別信息。一張符合GSM規范的SIM卡，在卡中可以存儲該卡的用戶(hù)身份識別信息、加密信息、電話(huà)本...
2024-07-26 標簽：SIM卡PCB設計GSM網(wǎng)絡(luò )PCB設計SIM卡 1696
無(wú)法在PCB中選擇要復制、刪除或修改的特定對象
如果PCB中存在無(wú)法復制、刪除或修改的特定對象，則原因可能是多重過(guò)濾/鎖定程序阻止了無(wú)意選擇和修改對象的操作。...
什么是HDI？PCB設計基礎與HDI PCB制造工藝
隨著(zhù)科技的發(fā)展，將更多功能集成在更小的封裝中的需求也隨之增長(cháng)。使用高密度互連（HDI）技術(shù)設計的PCB通常更小，因為更多的元件被裝在更小的空間里。HDIPCB使用盲孔、埋孔和微孔、焊盤(pán)內...
LCD屏和觸摸屏的PCB設計
液晶顯示屏（LCD）和觸摸屏技術(shù)已經(jīng)成為各種電子設備的核心組成部分，從智能手機到電視和醫療設備。在這些設備中，PCB的設計對于LCD和觸摸屏的性能和可靠性至關(guān)重要。下面將討論LCD屏和觸...
PCB板上過(guò)孔太多如何解決
PCB板上過(guò)孔太多是一個(gè)在電子設計中常見(jiàn)的問(wèn)題，它可能由多種因素引起，如設計不合理、走線(xiàn)復雜、信號需求等。解決PCB板上過(guò)孔太多的問(wèn)題，需要從設計、布局、走線(xiàn)以及與制造廠(chǎng)商的溝通...
電路仿真和PCB設計軟件
關(guān)鍵要點(diǎn)電路仿真軟件和PCB設計軟件在PCB設計過(guò)程中發(fā)揮著(zhù)互補作用，為工程師提供設計、仿真、驗證和優(yōu)化電子電路的工具。有效的仿真分析有助于減少開(kāi)發(fā)所需的設計、制造和測試迭代次數...
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