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                電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

                制造/封裝

                權威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
                CMOS 2.5 Ω 2:1 Mux SPDT 模擬開(kāi)關(guān) in SOT-23_CBMG719

                CMOS 2.5 Ω 2:1 Mux SPDT 模擬開(kāi)關(guān) in SOT-23_CBMG719

                SPDT_CBMG719助力于開(kāi)關(guān)電路應用CBMG719是單刀雙擲CMOS開(kāi)關(guān),用于在電路中實(shí)現信號的切換和控制。CBMG719可在1.8V至5.5V的單電源范圍內工作,非常適合用于電池供電的儀器以及搭配DAC和ADC產(chǎn)品使用。...

                2024-09-24 標簽:CMOS開(kāi)關(guān)模擬開(kāi)關(guān)SPDT 309

                Samtec技術(shù)前沿 | 虎家射頻測試和測量解決方案帶來(lái)卓越表現

                摘要/前言 Samtec在DesignCon 2024上展示了許多高性能射頻測試和測量解決方案。在本視頻中,Samtec的射頻產(chǎn)品經(jīng)理David Beraun簡(jiǎn)要介紹了其中一些高性能射頻測試和精密射頻產(chǎn)品。 演示細節 演示采用...

                2024-10-10 標簽:測試測量射頻測試Samtec 212

                喜訊!華秋電子宣布完成新一輪3.1億元融資

                喜訊!華秋電子宣布完成新一輪3.1億元融資

                近日,深圳華秋電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):華秋電子)宣布完成C++輪股權融資,金額3.1億元人民幣。本輪融資由鵬瑞產(chǎn)投和啟賦資本領(lǐng)投,云沐資本及多家新老股東跟投,云沐資本擔任長(cháng)期獨家...

                2024-10-10 標簽:華秋電子 863

                今日看點(diǎn)丨TCL收購LGD廣州廠(chǎng);佳能首次出貨納米壓印光刻機

                1. 消息稱(chēng)蘋(píng)果退出OpenAI 融資輪談判 微軟或再投10 億 ? 日前,高層動(dòng)蕩不斷的OpenAI一直在與潛在投資者接洽,尋求新一輪近70億美元的投資。但近日海外媒體報道稱(chēng),蘋(píng)果將不再參與其中。 ?...

                2024-09-29 標簽:TCL 772

                128核性能猛獸,劍指云數據中心算力升級!英特爾發(fā)布至強6性能核處理器

                128核性能猛獸,劍指云數據中心算力升級!英特爾發(fā)布至強6性能核處理器

                9月26日,在全國五十多家媒體和多家合作伙伴的見(jiàn)證下,英特爾發(fā)布了英特爾至強6性能核處理器(代號Granite Rapids),這是繼今年6月份英特爾發(fā)布至強6能效核處理器之后,最近發(fā)布的又一力作...

                2024-09-29 標簽:處理器英特爾數據中心處理器數據中心英特爾 2879

                熱泵背后的技術(shù):智能功率模塊

                熱泵背后的技術(shù):智能功率模塊

                熱泵是提供高效和環(huán)保供暖的一種久經(jīng)考驗的方法。它是全球可持續供暖趨勢背后的驅動(dòng)力,并以低排放的電力運行。與傳統鍋爐和低排放氫氣以及其它可再生和傳統建筑系統相比,能源效率是...

                2024-10-12 標簽:功率模塊 34

                2024 VDC應用服務(wù)與商業(yè)合作會(huì )場(chǎng):全面賦能,攜手開(kāi)發(fā)者共繪增長(cháng)藍圖

                2024 VDC應用服務(wù)與商業(yè)合作會(huì )場(chǎng):全面賦能,攜手開(kāi)發(fā)者共繪增長(cháng)藍圖

                2024 vivo開(kāi)發(fā)者大會(huì )于10月10日在深圳成功舉辦。此次大會(huì )以“同心?同行”為主題,開(kāi)設了主會(huì )場(chǎng)及8大分會(huì )場(chǎng)。其中,在應用服務(wù)與商業(yè)合作分會(huì )場(chǎng)上,vivo向在場(chǎng)開(kāi)發(fā)者與合作伙伴分享了vivo終...

                2024-10-12 標簽:VDC 38

                2024 VDC游戲生態(tài)分會(huì )場(chǎng):共創(chuàng  )共贏(yíng),開(kāi)啟游戲新篇章

                2024 VDC游戲生態(tài)分會(huì )場(chǎng):共創(chuàng )共贏(yíng),開(kāi)啟游戲新篇章

                2024年vivo開(kāi)發(fā)者大會(huì )(VDC)在廣東深圳于10月10日順利召開(kāi),大會(huì )以“同心·同行”為主題 ,設有1個(gè)主會(huì )場(chǎng)和8個(gè)分會(huì )場(chǎng)。在游戲生態(tài)分會(huì )場(chǎng)中,vivo向游戲開(kāi)發(fā)者、行業(yè)專(zhuān)家、生態(tài)合作伙伴等與會(huì )...

                2024-10-12 標簽:VDC 38

                開(kāi)發(fā)者大會(huì )成功舉辦 vivo用科技搭建人與數字世界的無(wú)障礙橋梁

                開(kāi)發(fā)者大會(huì )成功舉辦 vivo用科技搭建人與數字世界的無(wú)障礙橋梁

                2024年10月10日,vivo開(kāi)發(fā)者大會(huì )在深圳舉辦,其中信息無(wú)障礙分會(huì )場(chǎng)受到外界廣泛關(guān)注。vivo副總裁、OS產(chǎn)品副總裁、vivo AI全球研究院院長(cháng)周?chē)叭珖f(xié)委員,中國殘疾人聯(lián)合會(huì )理事,中國盲人...

                2024-10-12 標簽:vivo 32

                2024 VDC人工智能會(huì )場(chǎng):全新藍心大模型矩陣,助力開(kāi)發(fā)者高效創(chuàng  )新

                2024 VDC人工智能會(huì )場(chǎng):全新藍心大模型矩陣,助力開(kāi)發(fā)者高效創(chuàng )新

                2024 vivo開(kāi)發(fā)者大會(huì )于10月10日在廣東深圳正式召開(kāi),vivo發(fā)布自研大模型——全新藍心大模型矩陣,為用戶(hù)和開(kāi)發(fā)者帶來(lái)諸多驚喜。在同日舉辦的人工智能會(huì )場(chǎng)上,vivo AI團隊分享了在A(yíng)I領(lǐng)域取得的...

                2024-10-12 標簽:人工智能 39

                2024 VDC IoT:開(kāi)放智聯(lián),共創(chuàng  )萬(wàn)物互聯(lián)新時(shí)代

                2024 VDC IoT:開(kāi)放智聯(lián),共創(chuàng )萬(wàn)物互聯(lián)新時(shí)代

                2024年度vivo開(kāi)發(fā)者大會(huì )于10月10日在廣東深圳正式召開(kāi)。此次大會(huì )以“同心·同行”為主題,開(kāi)設了主會(huì )場(chǎng)及八大分會(huì )場(chǎng)。其中在IoT開(kāi)放生態(tài)的分會(huì )場(chǎng)中,vivo向在場(chǎng)的開(kāi)發(fā)者及合作伙伴介紹了過(guò)往...

                2024-10-12 標簽:VDC 38

                2024 VDC互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)分會(huì )場(chǎng):技術(shù)創(chuàng  )新驅動(dòng)業(yè)務(wù)增效 攜手開(kāi)發(fā)者護航用戶(hù)體驗

                2024 VDC互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)分會(huì )場(chǎng):技術(shù)創(chuàng )新驅動(dòng)業(yè)務(wù)增效 攜手開(kāi)發(fā)者護航用戶(hù)體驗

                10月10日,“同心·同行”2024 vivo開(kāi)發(fā)者大會(huì )在深圳召開(kāi),同期互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)分會(huì )場(chǎng)在線(xiàn)上成功舉辦。在數字技術(shù)驅動(dòng)企業(yè)創(chuàng )變升級的大語(yǔ)境下,多位vivo專(zhuān)家分享了vivo在抓包代理工具開(kāi)發(fā)、湖倉一...

                2024-10-12 標簽:VDC 68

                億鑄科技2024年完成數億元融資

                2024 年 10 月 11 日 – 近日,億鑄科技宣布完成數億元融資。融資由知名海外基金領(lǐng)投,盛視科技、行至資本等跟投,原海外知名GPU公司 co-founders 追投,這將為億鑄科技的持續發(fā)展和技術(shù)創(chuàng )新注...

                2024-10-12 標簽:億鑄科技 69

                電子產(chǎn)品鍍層揭秘:金、銀、銅、鎳的奧秘與應用!

                電子產(chǎn)品鍍層揭秘:金、銀、銅、鎳的奧秘與應用!

                在電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中,鍍金、鍍銀、鍍銅、鍍鎳等表面處理工藝扮演著(zhù)至關(guān)重要的角色。這些工藝不僅關(guān)乎產(chǎn)品的外觀(guān)和質(zhì)感,更直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和使用壽命。本文將深入探...

                2024-10-12 標簽:電子產(chǎn)品鍍層PCB鍍銀電子產(chǎn)品鍍層鍍金鍍銅 129

                今日看點(diǎn)丨 小鵬汽車(chē):計劃2026年正式推出Robotaxi;傳iPhone 17 Slim將采用新型OL

                1. 小鵬汽車(chē):計劃2026 年正式推出Robotaxi ? 10月11日,小鵬汽車(chē)董事長(cháng)何小鵬發(fā)文稱(chēng),公司計劃2026年正式推出Robotaxi,實(shí)現安全且高效的載人體驗是Robotaxi能力的第一步。何小鵬表示,隨著(zhù)L4智駕...

                2024-10-12 標簽:小鵬汽車(chē) 328

                談?dòng)∷㈦娮赢a(chǎn)業(yè)化,綠展科技創(chuàng  )新推出智慧醫療智能電子等多領(lǐng)域解決方案

                談?dòng)∷㈦娮赢a(chǎn)業(yè)化,綠展科技創(chuàng )新推出智慧醫療智能電子等多領(lǐng)域解決方案

                印刷電子已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段。國際上,已經(jīng)廣泛應用于汽車(chē)、消費電子、光伏電池、醫療保健/健康、基礎設施/建筑/工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域。隨著(zhù)技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的逐漸降低,預計未來(lái)印刷電...

                2024-10-11 標簽:印刷電子柔性電子智慧醫療印刷電子智慧醫療柔性電子綠展科技 150

                是德科技發(fā)布3kV高壓晶圓測試系統,專(zhuān)為功率半導體設計

                 是德科技(Keysight Technologies, Inc.)近期發(fā)布了一款名為4881HV的高壓晶圓測試系統,進(jìn)一步豐富了其半導體測試產(chǎn)品線(xiàn)。該系統能夠在單次測試中高效地覆蓋從低壓到高達3kV的高壓參數測試,...

                2024-10-11 標簽:晶圓測試系統是德科技 203

                智能制造:引領(lǐng)未來(lái)工業(yè)新潮流

                智能制造:引領(lǐng)未來(lái)工業(yè)新潮流

                智能制造,以物聯(lián)網(wǎng)、大數據、智能化裝備等為特征,正引領(lǐng)制造業(yè)變革。智能制造對提高生產(chǎn)效率、滿(mǎn)足個(gè)性化需求和推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級轉型具有重要意義。關(guān)鍵技術(shù)包括人工智能技術(shù),通過(guò)深度...

                2024-10-11 標簽:物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)智能制造數字工廠(chǎng) 169

                今日看點(diǎn)丨投資111億元!富士康印度子公司建設顯示模塊組裝廠(chǎng);AMD第五代EP

                1. 投資111 億元!富士康印度子公司建設顯示模塊組裝廠(chǎng)計劃獲批 ? 印度泰米爾納德邦內閣批準了富士康旗下子公司Yuzhan Technology(India)的1318億印度盧比(約合15.7億美元,111億元人民幣)投資...

                2024-10-11 標簽:amd富士康顯示模塊 433

                vivo全新AI戰略“藍心智能”發(fā)布 原系統5亮相開(kāi)發(fā)者大會(huì )

                vivo全新AI戰略“藍心智能”發(fā)布 原系統5亮相開(kāi)發(fā)者大會(huì )

                10月10日,2024 vivo開(kāi)發(fā)者大會(huì )在深圳國際會(huì )展中心舉辦,大會(huì )主題為“同心·同行”。會(huì )上,vivo正式發(fā)布全新AI戰略——“藍心智能”,同時(shí)帶來(lái)全面升級的自研藍心大模型矩陣、原系統5(Orig...

                2024-10-10 標簽:AI開(kāi)發(fā)者vivo 94

                今日看點(diǎn)丨英特爾確認 ASML 第二臺 High NA EUV 光刻機完成安裝;榮耀 X60 系列手機

                1. 三星加速先進(jìn)制程投資 明年Q1 建成月產(chǎn)能7000 片晶圓2nm 產(chǎn)線(xiàn) ? 據業(yè)內人士透露,三星電子正在加快建立用于量產(chǎn)2nm工藝的生產(chǎn)設施。該公司已將各種設備引入其位于華城工廠(chǎng)的代工線(xiàn)“S3”...

                2024-10-10 標簽:英特爾衛星通信光刻機榮耀手機 329

                ASML CEO傅恪禮:亞洲將繼續主導芯片行業(yè)

                ASML總裁兼CEO傅恪禮近日在接受外媒采訪(fǎng)時(shí)指出,盡管西方國家正在積極增加芯片生產(chǎn),但亞洲在芯片行業(yè)中的主導地位不太可能發(fā)生改變。...

                2024-10-10 標簽:芯片EUVASML 229

                AMHS國產(chǎn)替代,還需要經(jīng)驗豐富的企業(yè)主導

                AMHS國產(chǎn)替代,還需要經(jīng)驗豐富的企業(yè)主導

                如果讓你在芯片生產(chǎn)全流程設備中選出一個(gè)讓它發(fā)生故障,能對生產(chǎn)造成最嚴重的影響,你會(huì )選什么? ? 相信大部分人都會(huì )選擇光刻機、刻蝕機等高價(jià)值前道設備,畢竟沒(méi)有這些,芯片生產(chǎn)就...

                2024-10-10 標簽:半導體設備半導體設備 257

                PCB與半導體的橋梁:封裝基板的奧秘與應用

                PCB與半導體的橋梁:封裝基板的奧秘與應用

                在電子工業(yè)中,封裝基板(Substrate,簡(jiǎn)稱(chēng)SUB)是一個(gè)重要的組件,它承載著(zhù)芯片,并為其提供電連接、保護、支撐和散熱等功能。然而,封裝基板究竟是屬于PCB(印制電路板)還是半導體領(lǐng)域,...

                2024-10-10 標簽:pcb半導體封裝 254

                Infor選擇Amazon Bedrock支持生成式AI解決方案

                北京 ——2024 年 10 月 9 日 近日,Infor宣布選擇亞馬遜云科技專(zhuān)注于構建及擴展生成式應用的服務(wù)Amazon Bedrock,以部署集成于Infor CloudSuite的生成式AI解決方案,加快為企業(yè)創(chuàng )造價(jià)值。此次合作不僅...

                2024-10-10 標簽:AIAmazon生成式AIAIAmazonInfor生成式AI 68

                貿澤開(kāi)售Phoenix Contact基于英特爾處理器的VL3 UPC工業(yè)PC機

                2024 年 9 月 29 日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Phoenix Contact的VL3 UPC工業(yè)PC機。超緊湊型VL3 PC配備第六代嵌入式英特爾?凌...

                2024-10-09 標簽:貿澤 311

                開(kāi)幕倒計時(shí)| 慕尼黑華南激光展展位圖&展商名單公布

                開(kāi)幕倒計時(shí)| 慕尼黑華南激光展展位圖&展商名單公布

                華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì )(簡(jiǎn)稱(chēng)“LEAP Expo”)旗下成員展慕尼黑華南激光展已進(jìn)入開(kāi)幕倒計啦! 本屆展會(huì )將于10月14日-16日,亮相深圳國際會(huì )展中心(寶安新館)。 ? 展會(huì )...

                2024-10-09 標簽:慕尼黑 78

                今日看點(diǎn)丨富士康:正在建設全球最大的英偉達超級芯片工廠(chǎng);傳理想汽車(chē)智能

                1. 富士康:正在建設全球最大的英偉達超級芯片工廠(chǎng) ? 富士康云企業(yè)解決方案業(yè)務(wù)部高級副總裁本杰明-?。˙enjamin Ting)近日表示,該公司正在建設世界上最大的英偉達GB200芯片制造工廠(chǎng),以滿(mǎn)...

                2024-10-09 標簽:富士康soc智能駕駛英偉達理想汽車(chē) 581

                芯聯(lián)集成獲廣汽埃安旗下全系車(chē)型定點(diǎn)

                芯聯(lián)集成獲廣汽埃安旗下全系車(chē)型定點(diǎn)

                日前,在功率器件、MEMS、連接三大產(chǎn)品方向上擁有領(lǐng)先核心芯片技術(shù)的芯聯(lián)集成(688469.SH)與廣汽埃安簽訂了一項長(cháng)期合作戰略協(xié)議。 ? 根據協(xié)議,芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車(chē)型提供...

                2024-10-09 標簽:芯聯(lián)集成 90

                晶圓制造良率限制因素簡(jiǎn)述(1)

                晶圓制造良率限制因素簡(jiǎn)述(1)

                下圖列出了一個(gè)11步工藝,如第5章所示。典型的站點(diǎn)良率列在第3列,累積良率列在第5列。對于單個(gè)產(chǎn)品,從站點(diǎn)良率計算的累積fab良率與通過(guò)將fab外的晶圓數量除以fab線(xiàn)開(kāi)始的晶圓數量計算的...

                2024-10-09 標簽:芯片晶圓工藝晶圓制造 200

                淺談?dòng)绊懢A分選良率的因素(2)

                淺談?dòng)绊懢A分選良率的因素(2)

                在晶圓制造良率部分討論的工藝變化會(huì )影響晶圓分選良率。在制造區域,通過(guò)抽樣檢查和測量技術(shù)檢測工藝變化。檢查抽樣的本質(zhì)是并非所有變化和缺陷都被檢測到,因此晶圓在一些問(wèn)題上被傳...

                2024-10-09 標簽:半導體晶圓制造半導體晶圓制造良率 184

                淺談?dòng)绊懢A分選良率的因素(1)

                淺談?dòng)绊懢A分選良率的因素(1)

                制造后,晶圓被送到晶圓分選測試儀。在測試期間,每個(gè)芯片都會(huì )進(jìn)行電氣測試,以檢查設備規范和功能。每個(gè)電路可能執行數百個(gè)單獨的電氣測試。雖然這些測試測量設備的電氣性能,但它們...

                2024-10-09 標簽:芯片半導體晶圓 201

                晶圓制造良率限制因素簡(jiǎn)述(2)

                晶圓制造良率限制因素簡(jiǎn)述(2)

                硅晶圓相對容易處理,并且良好的實(shí)踐和自動(dòng)設備已將晶圓斷裂降至低水平。然而,砷化鎵晶圓并不是那么堅韌,斷裂是主要的晶圓良率限制因素。在砷化鎵制造線(xiàn)上,電路的售價(jià)很高,通常會(huì )...

                2024-10-09 標簽:芯片半導體晶圓半導體工藝缺陷晶圓芯片 210

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