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                電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設計>

                EDA/IC設計

                電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設計專(zhuān)區,有豐富的EDA/IC設計應用知識與EDA/IC設計資料,可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習與交流。
                安謀科技自研“玲瓏”多媒體家族再添新軍,加速超高清顯示和端邊云視頻應用落地

                安謀科技自研“玲瓏”多媒體家族再添新軍,加速超高清顯示和端邊云視頻應用

                9月19日,安謀科技在北京召開(kāi)新品發(fā)布媒體溝通會(huì ),正式亮出本土自研多媒體產(chǎn)品矩陣的最新力作——首款“玲瓏”D8/D6/D2顯示處理器和新一代的“玲瓏”V510/V710視頻處理器,為當前終端市場(chǎng)超...

                2024-09-25 標簽:vpuDPU安謀中國DPUvpu安謀中國 1645

                聚焦EDA AI和3D IC等創(chuàng  )新技術(shù),西門(mén)子EDA全面賦能系統級創(chuàng  )新

                聚焦EDA AI和3D IC等創(chuàng )新技術(shù),西門(mén)子EDA全面賦能系統級創(chuàng )新

                電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)時(shí)至今日,摩爾定律依然在引領(lǐng)全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。然而,就連英特爾公司都承認,摩爾定律放緩了。在后摩爾定律時(shí)代,由于數據規模暴漲,終端應用對...

                2024-09-25 標簽:西門(mén)子eda先進(jìn)封裝eda先進(jìn)封裝西門(mén)子 1602

                從IC設計到系統創(chuàng )新,新思科技為AI創(chuàng )新提速

                電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)以前談?wù)揂I創(chuàng )新,更多會(huì )聚焦在核心處理器和算法上。不過(guò),隨著(zhù)AI功能的復雜度提升,傳統形式的IC設計已經(jīng)很難覆蓋全部的功能,系統級創(chuàng )新成為創(chuàng )新的新動(dòng)...

                2024-09-23 標簽:IC設計新思科技 1904

                本土自研再上新!安謀科技發(fā)布首款“玲瓏”DPU和新一代VPU

                本土自研再上新!安謀科技發(fā)布首款“玲瓏”DPU和新一代VPU

                2024年9月19日,安謀科技(中國)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安謀科技”)正式推出本土自研的首款“玲瓏”D8/D6/D2顯示處理器,以及新一代的“玲瓏”V510/V710視頻處理器。聚焦國內前沿技術(shù)趨勢,安...

                2024-09-19 標簽:處理器vpuDPU安謀中國DPUvpu處理器安謀中國 630

                串行接口PCB設計指南:優(yōu)化布局與布線(xiàn)策略

                串行接口PCB設計指南:優(yōu)化布局與布線(xiàn)策略

                串行接口是計算機上的一個(gè)擴展接口,通常簡(jiǎn)稱(chēng)為串口或COM口,采用串行通信方式進(jìn)行數據傳輸。在串行通信中,數據是一位一位地順序傳送的,通信線(xiàn)路簡(jiǎn)單,只需要一對傳輸線(xiàn)就可以實(shí)現雙...

                2024-09-18 標簽:接口PCB設計PCB 938

                恩智浦半導體攜手亞馬遜云科技,共創(chuàng )新紀元半導體創(chuàng )新之路

                近日,2024年9月30日,亞馬遜云科技宣布與全球領(lǐng)先的半導體制造商恩智浦半導體(NXP? Semiconductors)的合作進(jìn)一步升級。恩智浦半導體計劃將其電子設計自動(dòng)化(EDA)工作負載的大部分遷移至亞...

                2024-09-30 標簽:eda人工智能恩智浦半導體亞馬遜云科技 204

                思爾芯IDAS 2024:RISC-V圖形顯示與仿真技術(shù)革新

                 2024年9月23日至24日,萬(wàn)眾矚目的第二屆設計自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì )(IDAS 2024)在上海張江科技城圓滿(mǎn)落幕。本屆峰會(huì )以“逐浪前行,共創(chuàng )未來(lái)”為核心主題,匯聚了EDA及集成電路產(chǎn)業(yè)界的領(lǐng)軍企業(yè)、...

                2024-09-25 標簽:仿真eda圖形顯示RISC-V思爾芯 350

                國產(chǎn)網(wǎng)表級功耗分析EDA大幅提升精度與性能

                國產(chǎn)網(wǎng)表級功耗分析EDA大幅提升精度與性能

                (摘要:英諾達隆重推出EnFortius? GPA? V24.08版本,新增波形重放(Waveform Replay)功能,大幅提高功耗分析精度與效率,新版本同時(shí)增加了對毛刺功耗的分析,進(jìn)一步提升了門(mén)級功耗分析的精度。...

                2024-09-12 標簽:eda 178

                華秋DFM軟件再升級,熱門(mén)功能搶先體驗

                華秋DFM軟件再升級,熱門(mén)功能搶先體驗

                在快速迭代的電子設計領(lǐng)域,每一處細節都可能成為決定產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。 因此華秋DFM團隊始終堅持不懈地 優(yōu)化軟件的服務(wù)、升級功能的應用 ,全面支持電子產(chǎn)品研發(fā)流程中的多元角色,尤其...

                2024-09-12 標簽:smtDFMPCBAPCB 865

                楷領(lǐng)科技與司南孵化器成立EDA產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心

                楷領(lǐng)科技與司南孵化器成立EDA產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心

                由上海臨港經(jīng)濟發(fā)展集團科技投資有限公司主辦的司南半導體超級孵化器啟動(dòng)儀式暨半導體技術(shù)先鋒論壇在臨港新片區國際創(chuàng )新協(xié)同區創(chuàng )新魔坊3期順利舉辦。臨港新片區黨工委副書(shū)記、一級巡...

                2024-09-11 標簽:半導體eda楷領(lǐng)科技 463

                從芯片到系統賦能創(chuàng  )新:2024新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì )共創(chuàng  )萬(wàn)物智能未來(lái)

                從芯片到系統賦能創(chuàng )新:2024新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì )共創(chuàng )萬(wàn)物智能未來(lái)

                9月10日,芯片行業(yè)年度嘉年華“2024新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì )”在上海成功舉辦,匯聚全球科技領(lǐng)袖,與全場(chǎng)芯片開(kāi)發(fā)者們一起探討如何加速從芯片到更廣泛科技領(lǐng)域的創(chuàng )新,共創(chuàng )萬(wàn)物智能時(shí)代。 新...

                2024-09-11 標簽:eda新思科技 239

                華中科技大學(xué)集成電路學(xué)院一行走訪(fǎng)EDA廠(chǎng)商芯華章

                日前,華中科技大學(xué)實(shí)踐隊來(lái)到芯華章科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“芯華章”)進(jìn)行參觀(guān)交流。 芯華章主要開(kāi)發(fā)硬件仿真系統、FPGA原型驗證系統、智能場(chǎng)景驗證、形式驗證、邏輯仿真、系統調試...

                2024-09-04 標簽:集成電路eda芯華章 845

                形式驗證如何加速超大規模芯片設計?

                形式驗證如何加速超大規模芯片設計?

                引言隨著(zhù)集成電路規模的不斷擴大,從設計到流片(Tape-out)的全流程中,驗證環(huán)節的核心地位日益凸顯。有效的驗證不僅是設計完美的基石,更是確保電路在實(shí)際應用中穩定運行的保障。尤為...

                2024-08-30 標簽:集成電路IC芯片設計 361

                強勢入局芯粒技術(shù)鏈 東方晶源PanSys產(chǎn)品重磅發(fā)布

                強勢入局芯粒技術(shù)鏈 東方晶源PanSys產(chǎn)品重磅發(fā)布

                隨著(zhù)芯片制程不斷逼近物理極限,摩爾定律的延續將更依賴(lài)于系統級優(yōu)化和工藝革新?;谙冗M(jìn)封裝技術(shù)的芯粒(Chiplet)系統是除晶體管尺寸微縮之外,獲取高性能芯片的另一個(gè)重要途徑。然...

                2024-08-30 標簽:先進(jìn)封裝芯粒先進(jìn)封裝芯粒 143

                通用MCU市場(chǎng)遇阻,RISC-V如何從垂直市場(chǎng)謀求發(fā)展?

                電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)縱覽主流MCU廠(chǎng)商或者處理器廠(chǎng)商的產(chǎn)品列表,目前基于RISC-V架構的產(chǎn)品可選項依然不多,很多大廠(chǎng)只有寥寥幾款產(chǎn)品,這與RISC-V一開(kāi)始定下的逐步替代ARM的設想...

                2024-08-28 標簽:mcuRISC-V 3213

                RISC-V+AI是大方向,國產(chǎn)芯片進(jìn)展如何?

                電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)截至2023年,RISC-V在主流應用中占比約30%,在主流市場(chǎng)年增長(cháng)率超過(guò)40%,幾乎用10年時(shí)間完成了Arm架構30年的歷程。后續RISC-V架構該怎么走?產(chǎn)業(yè)界幾乎都認為,...

                2024-08-27 標簽:RISC-V 3533

                獲50家芯片企業(yè)合作!加碼芯片賽道,騰訊云靠什么?

                獲50家芯片企業(yè)合作!加碼芯片賽道,騰訊云靠什么?

                “目前,騰訊正在從傳統互聯(lián)網(wǎng)向產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)轉變,我們在To B的場(chǎng)景里面做了不少的投入。無(wú)論是芯片的設計、芯片的制造,還是芯片的封測,我們都希望通過(guò)騰訊云的技術(shù)平臺,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈...

                2024-08-26 標簽:芯片集成電路eda騰訊云黑芝麻智能AI大模型 4712

                新思科技業(yè)績(jì)超預期,自研AI芯片需求強勁

                全球領(lǐng)先的芯片設計自動(dòng)化軟件(EDA)供應商新思科技(Synopsys)近日發(fā)布了其2024會(huì )計年度第三季度的財務(wù)報告,業(yè)績(jì)表現超出市場(chǎng)預期。該季度(截至2024年7月31日),新思科技實(shí)現營(yíng)收15.3億...

                2024-08-23 標簽:eda新思科技AI芯片 783

                AI、Chiplet EDA需求強勁!國產(chǎn)EDA跑步進(jìn)入,突破3%市場(chǎng)份額有大招

                AI、Chiplet EDA需求強勁!國產(chǎn)EDA跑步進(jìn)入,突破3%市場(chǎng)份額有大招

                ? “縱觀(guān)全球EDA發(fā)展之路,企業(yè)并購整合是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要手段。全球EDA三大家每年數次并購,擁有了較為完整的全流程產(chǎn)品,在部分領(lǐng)域擁有較大優(yōu)勢。國產(chǎn)EDA企業(yè)在最近5年迅速成長(cháng)。2019年...

                2024-08-21 標簽:集成電路edaAI華大九天chiplet 4629

                基于RISC-V內核,六角形半導體打造AR專(zhuān)用主控芯片HX77系列

                基于RISC-V內核,六角形半導體打造AR專(zhuān)用主控芯片HX77系列

                電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)根據IDC的統計數據,2023年全球AR眼鏡銷(xiāo)量為48萬(wàn)臺,智能眼鏡銷(xiāo)量為101萬(wàn)臺。目前,AR眼鏡依然是一個(gè)小眾的產(chǎn)品,不過(guò)卻擁有巨大的市場(chǎng)想象空間,同時(shí)也是邊...

                2024-08-19 標簽:ArRISC-V 1718

                華秋DFM專(zhuān)享丨首單最高立減120元,再返2000元優(yōu)惠券(文末領(lǐng)京東卡)

                華秋DFM專(zhuān)享丨首單最高立減120元,再返2000元優(yōu)惠券(文末領(lǐng)京東卡)

                感謝每一位華秋DFM 新老用戶(hù)的陪伴與信任 ,是大家的支持讓華秋DFM軟件不斷成長(cháng)和進(jìn)步,成為電子工程師們的得力助手! 一路走來(lái),我們攜手 優(yōu)化了無(wú)數電路板設計 ,從智能檢測潛在制造問(wèn)...

                2024-08-14 標簽:電路板打樣PCBpcbPCB優(yōu)惠活動(dòng)電路板打樣 1367

                劍指千億市值,日本傳感器巨頭瑞薩電子的并購之路,全球半導體行業(yè)加速整合

                劍指千億市值,日本傳感器巨頭瑞薩電子的并購之路,全球半導體行業(yè)加速整合

                此前,歷經(jīng)近半年的收購之路,日本半導體制造商巨頭瑞薩電子終于成功將電子設計軟件行業(yè)巨頭Altium納入麾下。 1 瑞薩電子拿下澳大利亞軟件上市公司 2024年8月1日,瑞薩電子正式宣布成功完...

                2024-08-15 標簽:傳感器半導體altium瑞薩電子 1186

                浙江省委副書(shū)記、杭州市委書(shū)記劉捷考察調研EDA高新技術(shù)企業(yè)行芯科技

                日前,省委副書(shū)記、市委書(shū)記劉捷專(zhuān)題調研智能物聯(lián)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈建設推進(jìn)情況。他強調,要深入學(xué)習貫徹黨的二十屆三中全會(huì )精神,高水平實(shí)施“人工智能+”行動(dòng),積極培育和發(fā)展壯大新質(zhì)生...

                2024-08-12 標簽:eda行芯科技 749

                使用Xpedition EDM Supply Chain提高PCB元器件供應鏈的彈性

                使用Xpedition EDM Supply Chain提高PCB元器件供應鏈的彈性

                Siemens EDA通過(guò)在Xpedition EDM平臺集成Supplyframe的龐大元件智能化數據庫,將供應鏈信息 “左移” 并同步到工程設計前端。實(shí)現了元器件的搜索,比較,采用,替代,管理,甚至采購的一體化流程...

                2024-08-06 標簽:pcb元器件edaEDMXpedition 1287

                為昕原理圖工具Jupiter評測活動(dòng)獲獎?wù)呱旯さ母邢耄簽殛康闹覍?shí)粉絲及其超強的責任感!

                為昕原理圖工具Jupiter評測活動(dòng)獲獎?wù)呱旯さ母邢耄簽殛康闹覍?shí)粉絲及其超強的

                這次參與評測的工程師們都表達了各自的感想和期望,讓為昕深深感受到了EDA行業(yè)工程師們的熱忱和溫度。我們共同懷揣著(zhù)一個(gè)夢(mèng)想——推動(dòng)國產(chǎn)EDA事業(yè)的崛起。為昕將各位的批評與褒獎銘記于...

                2024-08-05 標簽:PCB設計eda為昕科技edaPCB設計為昕科技 1030

                ARM第一財季表現強勁 凈利潤同比大增112%超出分析師預期

                ARM公司再創(chuàng )佳績(jì),在第一財季ARM公司營(yíng)收達到9.39億美元;重要的是凈利潤同比大增112%。 根據ARM公司公布的截至2025年6月30日的2025財年第一財季財報數據顯示,在第一財季ARM公司營(yíng)收9.39億美元,...

                2024-08-01 標簽:ARM 774

                今日看點(diǎn)丨蘋(píng)果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7;三星:HBM3e先進(jìn)芯片今年量產(chǎn)

                1. 三星:HBM3e 先進(jìn)芯片今年量產(chǎn),營(yíng)收貢獻將增長(cháng)至60% ? 三星電子公司計劃今年開(kāi)始量產(chǎn)其第五代高帶寬存儲器(HBM)芯片HBM3e,并迅速提高其對營(yíng)收的貢獻。三星電子表示,該公司預計其最先...

                2024-08-01 標簽:蘋(píng)果三星wifi7HBM3E 565

                新思科技解讀是什么讓AI芯片設計與眾不同?

                智能科技已經(jīng)無(wú)縫融入到每個(gè)人的生活中。使用智能音箱查詢(xún)天氣、播放歌曲、甚至進(jìn)行會(huì )議提醒確實(shí)很方便,但如果黑客能夠訪(fǎng)問(wèn)你所有的數據和交易信息,那會(huì )不會(huì )是一場(chǎng)災難呢?在萬(wàn)物智...

                2024-07-30 標簽:摩爾定律芯片設計新思科技AI芯片 267

                芯片失效問(wèn)題解決方案:從根源找到答案

                芯片失效分析是指對電子設備中的故障芯片進(jìn)行檢測、診斷和修復的過(guò)程。芯片作為電子設備的核心部件,其性能和可靠性直接影響整個(gè)設備的性能和穩定性。 隨著(zhù)半導體技術(shù)的迅速發(fā)展,芯...

                2024-07-29 標簽:芯片設計芯片失效分析 1614

                莫忽視,生活中常見(jiàn)電子設備都靠它連接

                編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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