處理器/DSP
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AMD發(fā)布新版Instinct MI325X
今日，芯片行業(yè)的老牌巨頭AMD在A(yíng)I領(lǐng)域交出了一份令人矚目的答卷。 美國時(shí)間10月10日，AMD在舊金山成功舉辦了Advancing AI發(fā)布會(huì )。會(huì )上，AMD隆重推出了三款核心硬件新品：新版Instinct MI32...
聯(lián)發(fā)科天璣9400發(fā)布:能效比與端側AI引領(lǐng)移動(dòng)芯片行業(yè)革新
在A(yíng)I大模型的推動(dòng)下，智能手機市場(chǎng)的高端化進(jìn)程進(jìn)一步加速，旗艦機型的競爭已不再單純依賴(lài)于“大力飛磚”式的極限性能比拼，而是更加注重綜合素質(zhì)的提升。特別是在手機芯片領(lǐng)域，高性...
2024-10-12 標簽：聯(lián)發(fā)科cpuAI天璣 137
英偉達或明年將革新AI GPU設計,采用插槽設計
10月11日最新消息，集邦咨詢(xún)Trendforce于今日（10月11日）發(fā)表博文透露，英偉達預計在今年第四季度推出GB200后，正考慮在其下一代AI GPU產(chǎn)品中采納獨立GPU插槽設計，以取代現有的板載解決方案。...
AMD發(fā)布英偉達競品AI芯片,預期市場(chǎng)規模將大幅增長(cháng)
10月11日，AMD在英偉達主導的AI算力市場(chǎng)中舉辦了一場(chǎng)人工智能主題發(fā)布會(huì )，推出了包括MI325X算力芯片在內的一系列新品。然而，市場(chǎng)對此反應平平，AMD的股價(jià)也隨之下跌。...
聯(lián)發(fā)科技新推智能體AI芯片天璣9400
10月10日資訊，聯(lián)發(fā)科技揭曉了其最新的5G智能體AI芯片——天璣9400，該芯片采用了臺積電的第二代3nm制程技術(shù)，并宣布vivo的X200系列將作為全球首款搭載此芯片的智能手機。...
生成式AI的迅猛發(fā)展與安全挑戰:CPU在構建云端可信環(huán)境中的關(guān)鍵作用
隨著(zhù)生成式AI技術(shù)的飛速進(jìn)步，AI應用已經(jīng)廣泛融入我們的日常生活，從AI手機、AI PC到AI汽車(chē)，這些智能設備正逐漸變得司空見(jiàn)慣。人們享受著(zhù)AI帶來(lái)的便捷，無(wú)論是解答日常生活中的疑問(wèn)，還是...
分析師:高通應構建跨智能手機、PC及服務(wù)器的設備AI芯片系統
近期有消息透露，高通公司向因芯片業(yè)務(wù)連續受挫的英特爾提出了收購意向。對此，一位業(yè)界知名分析師給出了他的見(jiàn)解。他建議，這家總部位于圣地亞哥的芯片巨頭應集中精力于三大領(lǐng)域，旨...
高通驍龍8 Gen4將于今年Q4亮相
9月28日的最新消息揭示，知名爆料人Yogesh Brar透露，高通即將在今年的第四季度推出其旗艦處理器——高通驍龍8 Gen4，代號SM8750，緊接著(zhù)在明年第一季度，其衍生型號驍龍8s Gen4也將面世，代號...
英特爾?至強?可擴展處理器助力智慧醫療的數字化轉型
在現代醫療行業(yè)，人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和5G網(wǎng)絡(luò )等前沿技術(shù)正在重新定義醫療服務(wù)的提供方式。英特爾?至強?可擴展處理器通過(guò)在醫院從邊緣到云端的全面部署，構建了一個(gè)高效的數...
2024-09-29 標簽：英特爾 5928
英特爾發(fā)布Gaudi3 AI加速器,押注低成本優(yōu)勢挑戰市場(chǎng)
英特爾近期震撼發(fā)布了專(zhuān)為AI工作負載設計的Gaudi3加速器，這款新芯片雖在速度上不及英偉達熱門(mén)型號H100與H200 GPU，但英特爾巧妙地將競爭優(yōu)勢聚焦于其更為親民的價(jià)格與總擁有成本（TCO）上。...
NVIDIA AI服務(wù)器領(lǐng)域重大革新:預計明年首推插槽式設計
在科技界引起廣泛關(guān)注的最新動(dòng)態(tài)中，里昂證券于9月26日發(fā)布了一份引人注目的報告，揭示了NVIDIA在A(yíng)I服務(wù)器領(lǐng)域的一項重大變革。據該報告透露，NVIDIA即將在A(yíng)I服務(wù)器領(lǐng)域引入插槽設計，這一...
高通收購英特爾:現金儲備不足與多重障礙致收購可能性極低
9月24日，媒體圈熱議起高通可能并購英特爾的傳言，這一消息迅速吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注。針對此熱點(diǎn)，科技分析領(lǐng)域的權威人物、TECHnalysis Research的創(chuàng )始人鮑勃·奧唐內爾（Bob O’Donnell）發(fā)表...
聯(lián)發(fā)科天璣9400發(fā)布時(shí)間確定:AI芯飛躍,性能能效雙升
聯(lián)發(fā)科今日震撼宣布，其旗艦級移動(dòng)處理器天璣9400將于10月9日上午10點(diǎn)30分正式揭開(kāi)神秘面紗，發(fā)布會(huì )以“AI芯跨越”為核心主題，預示著(zhù)這款處理器將在人工智能、性能極限與能效優(yōu)化上實(shí)...
2024-09-24 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科天璣 434
高通無(wú)意強吞英特爾,聯(lián)手或成災并購前景堪憂(yōu)
據行業(yè)內部消息透露，高通公司正積極探討潛在地收購英特爾旗下部分芯片設計業(yè)務(wù)的可行性，旨在進(jìn)一步豐富其產(chǎn)品線(xiàn)和市場(chǎng)布局。盡管目前焦點(diǎn)集中在英特爾的客戶(hù)端個(gè)人電腦設計部門(mén)，但...
Imagination DXS GPU:重塑汽車(chē)智能與交互的未來(lái)
在汽車(chē)行業(yè)邁向全面數字化的浪潮中，GPU以其卓越的渲染與計算能力，正逐步成為推動(dòng)汽車(chē)智能化轉型的關(guān)鍵力量。隨著(zhù)數字駕駛艙、全寬儀表盤(pán)顯示屏及娛樂(lè )系統的不斷升級，汽車(chē)對高性能圖...
2024-09-23 標簽：gpu智能imagination汽車(chē) 636
世紀大并購！傳高通有意整體收購英特爾，英特爾最新回應
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）9月21日，《華爾街日報》發(fā)布博文稱(chēng)，高通公司有意整體收購英特爾公司，而不是僅僅收購芯片設計部門(mén)?！白罱鼛滋?，高通已經(jīng)接觸了芯片制造商英特爾?！?..
服務(wù)器CPU架構之爭:x86穩坐江山,自研力量蓄勢待發(fā)
在數字化轉型的浪潮中，服務(wù)器市場(chǎng)持續繁榮，各大廠(chǎng)商競相投入，力求在激烈的市場(chǎng)競爭中占據一席之地。作為服務(wù)器的核心部件，CPU的性能與功耗直接決定了服務(wù)器的整體表現，因此，CP...
阿里Ali266解碼器助力高通AI PC首播H.266超高清
9月20日，最新科技動(dòng)態(tài)傳來(lái)，國際廣播電視展（IBC）圓滿(mǎn)落幕，高通技術(shù)公司在展會(huì )中大放異彩，展示了其攜手阿里巴巴自研解碼器Ali266打造的高性能視頻解碼方案。這一創(chuàng )新方案在搭載驍龍...
是德科技與AMD攜手革新云與邊緣基礎設施性能基準測試
在數字化轉型浪潮的推動(dòng)下，特別是移動(dòng)和5G專(zhuān)網(wǎng)的快速部署，各行業(yè)對高效、可擴展的計算架構需求日益增長(cháng)。為了應對這一挑戰，是德科技（NYSE： KEYS）與Advanced Micro Devices， Inc.（NASDAQ：...
AMD穩固合作,贏(yíng)得索尼PS6處理器芯片設計合同
9月18日，國際科技界傳來(lái)重要消息，據權威外媒披露，AMD已成功奪得索尼下一代游戲主機PS6的處理器芯片設計訂單，這一合作不僅標志著(zhù)AMD與索尼自PS4、PS5時(shí)代以來(lái)穩固伙伴關(guān)系的延續，也彰顯...
挑戰英偉達:聚焦本土GPU領(lǐng)軍企業(yè)崛起
近年來(lái)，美國對中國半導體行業(yè)的制裁舉措，無(wú)疑加速了中國在本土芯片產(chǎn)業(yè)上的自主發(fā)展步伐，特別是隨著(zhù)人工智能和基礎模型技術(shù)的蓬勃興起，更加堅定了中國在全球芯片領(lǐng)域扮演領(lǐng)導角色...
2024-09-18 標簽：gpu英偉達摩爾線(xiàn)程 508
英特爾? 酷睿? Ultra 處理器面向多行業(yè)加速AI產(chǎn)業(yè)升級
在全球加速邁向數字化轉型的背景下，邊緣計算和人工智能（AI）已成為推動(dòng)各行業(yè)變革的核心動(dòng)力。隨著(zhù)5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等技術(shù)的快速發(fā)展，全球企業(yè)正面臨著(zhù)前所未有的挑戰和機遇。為了...
3nm手機SoC芯片即將迎來(lái)終極PK
電子發(fā)燒友原創(chuàng ) 章鷹 ? 9月，智能手機市場(chǎng)新品迭出，9月10日，蘋(píng)果在秋季發(fā)布會(huì )上，推出了 iPhone 16、iPhone 16Pro、Apple Watch S10、AirPods 4等多款新品，并于9月13日晚上8點(diǎn)開(kāi)放預訂，20日正式上市...
GPU集成12顆HBM4，臺積電CoWoS-L、CoW-SoW技術(shù)演進(jìn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）日前消息，臺積電計劃于2027年量產(chǎn)CoW-SoW（晶圓上系統）封裝技術(shù)，該技術(shù)是將InFO-SoW（集成扇出晶圓上系統）與SoIC（集成芯片系統）結合，把存儲器和邏輯芯片...
今日看點(diǎn)丨龍芯中科下一代八核3B6600 CPU明年流片；英飛凌推出全球首創(chuàng )12英寸
1. 英飛凌推出全球首創(chuàng )12 英寸GaN 晶圓技術(shù) ? 英飛凌日前表示，公司已能夠在12英寸（300mm）晶圓上生產(chǎn)GaN芯片，該技術(shù)為世界首創(chuàng )，希望滿(mǎn)足高能耗人工智能（AI）數據中心和電動(dòng)汽車(chē)中使用的...
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